# सैमसंग # गैलेक्सीएस 7 फरवरी 2016 में रिलीज़ होने की उम्मीद है, जैसा कि हम सभी अब तक जानते हैं। हमने रिकॉर्ड-तोड़ने वाले Exynos 8890 चिपसेट के साथ-साथ क्वालकॉम के आगामी # Snapdragon820 सिलिकॉन के साथ कंपनी के प्रोटोटाइप के बारे में रिपोर्ट सुनी है। अब एक नई रिपोर्ट से पता चलता है कि कंपनी गर्मी के पाइप के उपयोग पर विचार कर रही है ताकि ओवरहीटिंग की किसी भी आशंका को दूर किया जा सके।
एक ताप पाइप का उपयोग आमतौर पर पीसी निर्माताओं द्वारा न्यूनतम स्तर तक सीपीयू हीटिंग रखने के लिए किया जाता है। वनप्लस, श्याओमी और सोनी जैसे मोबाइल निर्माताओं ने अपने सबसे हाल के फ्लैगशिप में हीट पाइप का उपयोग करने का सहारा लिया है। संयोग से नहीं, इन सभी उपकरणों में क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन 810 चिप की सुविधा है, जो सामान्य से अधिक गर्म होने का खतरा है।
यह रिपोर्ट चीन से उपजी है और इस पर कोई शब्द नहीं है कि क्या सैमसंग इसे एहतियाती उपाय के रूप में ले रहा है या यदि कंपनी वास्तव में Exynos 8890 या स्नैपड्रैगन 820 चिप के साथ शिकायतों से अधिक सामना कर रही है। निष्कर्ष पर पहुंचना बहुत जल्दी है, इसलिए हम इसे अभी के लिए एक अटकलें हैं। सैमसंग निश्चित रूप से अपने प्रमुख की गुणवत्ता पर कोई समझौता नहीं करना चाहेगा, खासकर क्योंकि अभी दांव बहुत ऊंचे हैं।
स्रोत: UDN - अनुवादित
वाया: फोन एरिना
